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Ultracur3D ® ST 1400 de Forward AM est le dernier ajout à notre gamme de produits Tough
Il se distingue par de meilleures propriétés mécaniques et thermiques que le PLA standard
Elegoo a écrit "r" dans son manuel papier
6 x meule d'oxyde d'aluminium
Une équipe de rêve
eSun - PLA+ - Amande (Almond Yellow) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag Carbone Ultracur3D ® ST 1400 de[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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